硅基負極主要有硅氧負極與硅碳負極兩個技術路線。其中，硅氧負極通常采用CVD氣相法進行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設為15-20%，未來隨著硅碳負極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點。

碳負極超微超細扁平式氣流粉碎機介紹：

氣流磨：是常用的超細粉碎設備之一,廣泛應用于非金屬礦物及其他脆性物料的超細粉碎或細粉碎,產(chǎn)品細度一般可達3～45μm。除了產(chǎn)品粒度細之外,氣流粉碎的產(chǎn)品還具有粒度分布較窄、顆粒表面光滑、顆粒形狀規(guī)則、純度高、活性大等特點,但是它的缺點是能耗高。

碳負極超微超細扁平式氣流粉碎機性能優(yōu)勢：

①產(chǎn)品粒度好。物料的平均粒度(d50) 一般在5μm以下，且粒度分布窄。②產(chǎn)品純度高，特別適用于藥品等不允許被污染的物料的粉碎。③可粉碎低熔點和熱敏性物料。④產(chǎn)品顆?；钚愿?。
⑤生產(chǎn)過程連續(xù)，生產(chǎn)能力較大。
氣流磨也存在一些不足之處，如:設備制造成本高，能耗大，加工成本也較大;單機處理能力差，不適合大規(guī)模生產(chǎn);產(chǎn)品粒度難以達到亞微米級，在10μm以下時產(chǎn)量大幅度下降，加工成本急劇增加。

碳負極超微超細扁平式氣流粉碎機工作原理：

氣流粉碎機是利用多個相對布置的噴嘴形成高速氣流，再利用高速氣流將物料加速至超音速使其在噴嘴的交匯處互相碰撞，達到超細粉碎的目的。被粉碎物料隨上升氣流進入分級機分級室，由于分級轉子高速旋轉，粒子既受到分級轉子產(chǎn)生的離心力，又受到氣流粘性作用產(chǎn)生的向心力，當粒子受到的離心力大于向心力，即分級粒徑以上的粗粒子返回粉碎室繼續(xù)沖擊粉碎，細粒子隨氣流進旋風分離器、捕集器收集，氣體由引風機排出。

碳負極超微超細扁平式氣流粉碎機其他應用方向：

金剛石、碳化硅、石榴石、陶瓷剛玉、碳化硼、碳化鎢、磷鐵；碳酸鈣、石英、硅藻土、氫鈣、膨潤土、滑石、云母、硅灰石、高純顏料、發(fā)光粉、手機電池粉；花粉、生長素、食品添加劑、抗生素類藥物、造影藥物、靈芝、珍珠粉；殺蟲劑、聚四氟乙烯等

碳負極超微超細扁平式氣流粉碎機從哪里購買

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